眾所周知，無論(lun)是(shi)商用計算(suan)機還是(shi)工業(ye)計算(suan)機，其(qi)核(he)心(xin)就是(shi)主(zhu)(zhu)板(ban)，而工業(ye)用的(de)主(zhu)(zhu)板(ban)由于其(qi)應用范圍更廣泛，使用環境更惡劣(lie)，因此，用戶(hu)對其(qi)功能、兼容性、可靠性要求更高。如何判斷一片主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)優劣(lie)， 首先，我們從主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)研(yan)發(fa)開始談起(qi)。一款新主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)研(yan)發(fa)一般都會經歷原理設計，電(dian)路(lu)布(bu)線(EDA，電(dian)子設計自(zi)動化)，編寫BIOS(基礎輸(shu)入(ru)輸(shu)出(chu)系統)和驅動程(cheng)序等軟件，制作(zuo)樣板(ban)，設計認證，小批(pi)量試(shi)產(chan)等過程(cheng)。

      一(yi)款主板(ban)的(de)(de)優劣，研發水平起了決定性的(de)(de)作用，尤其(qi)是原(yuan)理設計(ji)、電(dian)(dian)路(lu)布線、編寫BIOS的(de)(de)技術水平是關(guan)鍵，所謂羅馬不是一(yi)天建成的(de)(de)，一(yi)款技術成熟的(de)(de)主板(ban)，都是由少則(ze)三五年，多則(ze)十余(yu)年經驗豐富的(de)(de)研發團隊設計(ji)的(de)(de)。資深原(yuan)理設計(ji)工程師(shi)，在(zai)設計(ji)方(fang)案的(de)(de)選(xuan)擇、電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)設計(ji)、關(guan)鍵元器件參數和廠商的(de)(de)選(xuan)擇等方(fang)面都能(neng)體現其(qi)功力。一(yi)些(xie)廠商為追(zhui)求成本(ben)，會(hui)從設計(ji)方(fang)面下手，如將CPU的(de)(de)三相(xiang)供電(dian)(dian)電(dian)(dian)路(lu)改(gai)為二相(xiang)，得到成本(ben)的(de)(de)降低，卻埋(mai)下了燒MOS管甚于燒CPU的(de)(de)隱患。

      工(gong)(gong)(gong)作溫(wen)度(du)(du)(du)(du)和散熱(re)： 工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)可以在-20℃~60℃之(zhi)間穩定、無故(gu)障的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作，甚至(zhi)某(mou)些工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)采用特(te)殊的(de)(de)寬溫(wen)設(she)計(ji)，溫(wen)度(du)(du)(du)(du)范(fan)圍可達(da)-20度(du)(du)(du)(du)~70度(du)(du)(du)(du)。這對機構的(de)(de)散熱(re)方案，散熱(re)效率都(dou)是一(yi)個嚴峻的(de)(de)考驗。在工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)機構的(de)(de)散熱(re)設(she)計(ji)上，必須使用全(quan)鋁制的(de)(de)機構外殼和特(te)殊的(de)(de)散熱(re)設(she)計(ji)，而且對CPU、和硬盤等發熱(re)大(da)戶，進行特(te)殊處(chu)理，保證工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)和整(zheng)機的(de)(de)正(zheng)常運行。