工(gong)(gong)控主板是應用(yong)于工(gong)(gong)業(ye)場(chang)合的主板，被工(gong)(gong)業(ye)電腦所采用(yong)，根據需求可以(yi)適應寬溫環(huan)境，可以(yi)適應惡劣環(huan)境，可以(yi)長時間(jian)高負荷工(gong)(gong)作等。今天我們就來(lai)分(fen)析下工(gong)(gong)控主板為什么會出(chu)現死機(ji)的情況?有什么解決的方法呢?
　　
　　工控主板出現(xian)(xian)死機(ji)的(de)(de)故(gu)障(zhang)可謂(wei)是十分(fen)常(chang)見(jian)的(de)(de)故(gu)障(zhang)，要(yao)想(xiang)避免出現(xian)(xian)工(gong)(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板死機(ji)的(de)(de)最常(chang)用(yong)最佳的(de)(de)辦法就是建議(yi)對(dui)工(gong)(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板進行升(sheng)級，就經驗(yan)而談，通(tong)過(guo)以上(shang)措(cuo)施，工(gong)(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板的(de)(de)“死機(ji)”次數大大減少。但(dan)是，由于上(shang)位(wei)機(ji)的(de)(de)硬件配(pei)置較(jiao)低，軟件操作和控(kong)制系(xi)統版本也較(jiao)低，上(shang)位(wei)機(ji)的(de)(de)處理(li)信息(xi)速度還較(jiao)慢，建議(yi)升(sheng)級工(gong)(gong)(gong)控(kong)機(ji)，增(zeng)加CPU頻率、內(nei)存容量(liang)和硬盤容量(liang)。
　　
　　工控主板(ban)(ban)開機是無報(bao)警聲出(chu)現(xian)死機,這種情(qing)況應(ying)首先打開機箱，將鍵盤、內(nei)存、CPU、顯(xian)卡(ka)、以(yi)外(wai)的所用不見與(yu)主板(ban)(ban)斷開，然后(hou)開機測(ce)試。如(ru)果(guo)可以(yi)正常工作說明其他部件(jian)有問題，否則，應(ying)首先重插內(nei)存、CPU與(yu)顯(xian)卡(ka)，然后(hou)再測(ce)試。如(ru)果(guo)仍有故障，則應(ying)該(gai)逐個更換部件(jian)。
　　
　　工(gong)控主(zhu)(zhu)板啟(qi)(qi)動操作(zuo)系(xi)統(tong)(tong)時出(chu)現死(si)機的(de)(de)解決方法，電(dian)腦可能感染病毒，可以用(yong)(yong)(yong)殺毒軟(ruan)(ruan)件(jian)查殺。硬盤(pan)的(de)(de)引導系(xi)統(tong)(tong)丟(diu)失，可以用(yong)(yong)(yong)用(yong)(yong)(yong)系(xi)統(tong)(tong)軟(ruan)(ruan)盤(pan)啟(qi)(qi)動，使(shi)用(yong)(yong)(yong)SYSC：命(ming)令給(gei)硬盤(pan)傳輸引導文件(jian)。硬盤(pan)分(fen)區(qu)表損(sun)壞(huai)，需要(yao)重新(xin)分(fen)區(qu)。工(gong)控主(zhu)(zhu)板使(shi)用(yong)(yong)(yong)過程中死(si)機,這種情況多為軟(ruan)(ruan)件(jian)原因，如病毒、硬盤(pan)的(de)(de)剩余(yu)空(kong)間不(bu)(bu)足或(huo)系(xi)統(tong)(tong)的(de)(de)資源不(bu)(bu)足等。注：電(dian)腦的(de)(de)配(pei)置太低也會(hui)影(ying)響軟(ruan)(ruan)件(jian)的(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)(yong)，導致死(si)機。此外內存的(de)(de)速度不(bu)(bu)匹(pi)配(pei)、顯卡的(de)(de)驅動程序有問(wen)題或(huo)顯卡不(bu)(bu)匹(pi)配(pei)、CPU在(zai)超(chao)頻狀態下(xia)工(gong)作(zuo)、內存質量問(wen)題、散熱不(bu)(bu)良(liang)問(wen)題也會(hui)導致死(si)機情況的(de)(de)出(chu)現。