工控(kong)主(zhu)板(ban)可(ke)以用在工業領(ling)域，也可(ke)以用在工業計算機(ji)中(zhong)，而它的(de)工作溫度一般也是可(ke)以控(kong)制(zhi)的(de)，只要(yao)不超出-20℃~60℃左右就行。那么(me)如何判斷一款工(gong)控主板的優劣呢?下面來看(kan)詳細(xi)的分析。
　　
　　首先(xian)，我(wo)們從工控主(zhu)板的研發(fa)開始談(tan)起。一款(kuan)新工控主(zhu)板的研發(fa)一般都(dou)會經歷原理設計(ji)，電路布線(EDA，電子設計(ji)自動化)，編(bian)寫BIOS(基礎輸(shu)入輸(shu)出系統)和(he)驅動程序等(deng)軟件，制作樣板，設計(ji)認證，小批(pi)量試(shi)產(chan)等(deng)過(guo)程。
　　
　　一款工控主板(ban)的(de)(de)(de)(de)優劣，研(yan)發水平起(qi)了決定性的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)，尤其(qi)是原(yuan)理(li)設(she)(she)計(ji)、電(dian)路布線(xian)、編(bian)寫BIOS的(de)(de)(de)(de)技(ji)(ji)術水平是關(guan)鍵(jian)，所謂羅馬不(bu)是一天建成(cheng)的(de)(de)(de)(de)，一款技(ji)(ji)術成(cheng)熟的(de)(de)(de)(de)主板(ban)，都是由少則(ze)三五年(nian)，多則(ze)十余年(nian)經驗(yan)豐富的(de)(de)(de)(de)研(yan)發團隊設(she)(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)。資(zi)深原(yuan)理(li)設(she)(she)計(ji)工程(cheng)師，在(zai)設(she)(she)計(ji)方(fang)(fang)案的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)、電(dian)路的(de)(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)、關(guan)鍵(jian)元器件參(can)數和廠(chang)商的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)等方(fang)(fang)面都能體現其(qi)功力。一些(xie)廠(chang)商為追求成(cheng)本(ben)，會(hui)從(cong)設(she)(she)計(ji)方(fang)(fang)面下(xia)(xia)手，如(ru)將(jiang)CPU的(de)(de)(de)(de)三相供電(dian)電(dian)路改(gai)為二(er)相，得到成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)(de)降低，卻埋下(xia)(xia)了燒MOS管甚(shen)于(yu)燒CPU的(de)(de)(de)(de)隱患(huan)。
　　
　　工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)和(he)散(san)熱(re)：工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)可以在-20℃~60℃之間穩定、無故障的(de)工(gong)作(zuo)，甚至某些工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)采用特(te)殊(shu)的(de)寬溫(wen)設計，溫(wen)度(du)范圍可達-20度(du)~70度(du)。這對機(ji)(ji)構(gou)(gou)的(de)散(san)熱(re)方案，散(san)熱(re)效率都是一個嚴(yan)峻的(de)考驗。在工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)機(ji)(ji)構(gou)(gou)的(de)散(san)熱(re)設計上(shang)，必(bi)須使用全鋁制的(de)機(ji)(ji)構(gou)(gou)外殼和(he)特(te)殊(shu)的(de)散(san)熱(re)設計，而(er)且對CPU、和(he)硬(ying)盤等發熱(re)大(da)戶，進(jin)行特(te)殊(shu)處理，保證工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)和(he)整機(ji)(ji)的(de)正(zheng)常運行。
　　
　　關于(yu)如何(he)判斷一款工控主板的(de)優劣我(wo)們就分享(xiang)到這里(li)了，希(xi)望對大家有(you)所幫助!