工(gong)控主板的做工(gong)用(yong)料(liao)怎么(me)看?相信很多朋(peng)友都不是很了解，下面我們就一起來看看吧。
　　
　　同樣價格(ge)的比做工用料
　　
　　如果遇到同(tong)樣價(jia)格(ge)的產品，我們(men)要(yao)看看不(bu)同(tong)工控主板之間(jian)的(de)(de)做工(gong)用料了。那(nei)么(me)什(shen)么(me)東(dong)西決定(ding)著工(gong)控主板的(de)(de)做工(gong)用料呢(ni)?
　　
　　一般(ban)看PCB板層(ceng)、PCB的(de)質量、板面元(yuan)器(qi)件(jian)數量、板面功能(neng)部(bu)件(jian)和(he)接(jie)(jie)口的(de)布局、供電方式、背板接(jie)(jie)口豐富程(cheng)度(du)(du)、集成(cheng)網卡芯(xin)片型(xing)(xing)號(hao)、集成(cheng)聲卡芯(xin)片型(xing)(xing)號(hao)、內存接(jie)(jie)口間是否有輔(fu)助(zhu)元(yuan)件(jian)、多PCI-E顯卡接(jie)(jie)口間是否有豐富的(de)元(yuan)件(jian)、跳線的(de)復(fu)雜(za)程(cheng)度(du)(du)、散熱片的(de)能(neng)力預估、接(jie)(jie)主機箱和(he)風扇的(de)各個插件(jian)針腳的(de)數量和(he)位置等等。
　　
　　現在(zai)主板的(de)PCB板層大部分都采用6層設(she)計，高端的(de)板會用8層PCB設(she)計。板層多且厚主板的(de)耐久度就會越長，而且掛載重的(de)擴展卡或(huo)散熱裝置(zhi)也不容易導(dao)致主板出(chu)現變形(xing)。
　　
　　關于PCB的(de)尺寸(cun)大小，大尺寸(cun)的(de)PCB板具有有利(li)于線路的(de)布置(zhi)，使線徑線距的(de)結構(gou)更(geng)為合理，有效的(de)避免高(gao)(gao)頻記號相互干擾。防(fang)止高(gao)(gao)熱量原件過于集(ji)中更(geng)好(hao)的(de)提高(gao)(gao)散熱性能(neng)。而(er)PCB銅(tong)的(de)鍍銅(tong)工(gong)藝(yi)是PCB品質重要的(de)保證，現在優秀(xiu)的(de)PCB都采用二次(ci)鍍銅(tong)、三次(ci)鍍銅(tong)工(gong)藝(yi)，使數據(ju)以及高(gao)(gao)頻信號的(de)傳輸更(geng)加穩定。
　　
　　元器(qi)件的數量可以(yi)一眼看出，如(ru)(ru)是那種(zhong)“平坦的可以(yi)跑飛(fei)機，拿起烙鐵自己能夠(gou)DIY的”。那樣的主(zhu)板(ban)如(ru)(ru)果是大廠(chang)的，是屬于設計上就開始偷工(gong)減(jian)料(liao)(liao)，如(ru)(ru)果是小廠(chang)做的，則屬于代(dai)工(gong)的時候(hou)故(gu)意要求減(jian)少用料(liao)(liao)。這種(zhong)故(gu)意減(jian)少元器(qi)件的主(zhu)板(ban)的可以(yi)明顯地看到板(ban)面(mian)空置的焊接點。
　　
　　板面功能(neng)(neng)(neng)部件和(he)接口的(de)布局在實(shi)際(ji)使(shi)用上也很有講(jiang)究，實(shi)際(ji)有多少(shao)SATA接口、南橋是(shi)否支(zhi)持(chi)RAID功能(neng)(neng)(neng)、有幾個PCI接口、能(neng)(neng)(neng)不能(neng)(neng)(neng)支(zhi)持(chi)交火、有沒有E-SATA接口等(deng)等(deng)，這些(xie)都(dou)是(shi)細(xi)節。至(zhi)于主板的(de)布局方面，要(yao)根據主板的(de)板型進行考(kao)慮了。有標準的(de)ATX大板、有迷你的(de)ITX等(deng)分別。